希微科技宣布完成A+輪戰略融資

近日，順為天使輪投資企業「希微科技」宣布完成 A+ 輪戰略融資。本輪融資由星睿資本領投、瀚聯產業基金、弘卓資本、國聯通寶、華業天成、東海證券等跟投。本輪融資主要用于公司現有中高端高速率數傳 Wi-Fi6/6E 系列芯片的量產及市場拓展，Wi-Fi7 路由器芯片的研發、流片以及產業化布局。

順為資本曾于 2020 年領投「希微科技」天使輪融資，并在后續的 A 輪融資中給予持續支持。

希微科技有限公司成立于 2020 年 6 月，在上海、北京、天津、深圳等地區均設有研發、支持中心。成立至今，希微建成了一支具有豐富的企業管理、產品研發、市場拓展、創業經驗的創新型團隊，致力于為客戶提供高品質、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解決方案。

公司匯集了曾在國內外芯片龍頭企業任職多年的核心高管和資深研發人員，研發團隊具有建制完整的無線通信芯片研發體系并具備大規模 SoC 芯片設計能力，團隊涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設計、軟件、硬件等功能。其中各部門負責人均具備 15 至 20 年的開發經驗，此前主導的芯片累積達到數億級出貨量，并成功導入品牌手機、TV 等頭部客戶。

希微科技作為國內重點布局高性能 Wi-Fi STA 和路由器 AP 芯片的設計廠商，匯集了曾在國內外芯片龍頭企業任職多年的核心高管和資深研發人員。

研發團隊具有建制完整的無線通信芯片研發體系并具備大規模 SoC 芯片設計能力，涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設計、軟件、硬件等，特別是在短距通信領域擁有深厚的技術積淀，長期扎根中高端 Wi-Fi 芯片本土化研制。

成立僅三年多的希微科技已在 Wi-Fi6 領域儲備了眾多核心技術，形成了完備的技術積累和體系架構，致力于依托 Wi-Fi 技術為智慧家庭、智慧醫療、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工業互聯等全場景通訊領域提供完整的解決方案。

今年初，希微科技已成功量產首款 1x1 Wi-Fi6 Combo 系列芯片 EA6621，憑借出色的產品性能，一經面世便受到了國內多個知名品牌客戶的青睞，短時間內在 IPC、平板電腦等多個應用領域實現大規模量產出貨。

2x2 Wi-Fi6/6E Combo 系列芯片將于今年第四季度推向市場。此外，下一代 Wi-Fi7AP 芯片也已經在加緊研發設計中，保證新產品的迭代優化。

希微科技將一如既往地堅持核心 IP 自研策略，在已經取得突破的 Wi-Fi6 基礎上，通過自研不斷儲備 Wi-Fi7 核心技術。憑借團隊在射頻、基帶、協議棧的自研成果以及 SoC 芯片整合等方面已有的技術優勢，穩扎穩打，推出更多滿足客戶需求的高性能優質產品，形成與友商在產品功能和性能上的差異化競爭，加速 Wi-Fi 芯片產品的迭代周期并提升市場滲透率。

未來，希微科技將繼續加強技術研發和市場拓展，加速推進 Wi-Fi 芯片產業升級，為中國電子信息產業的發展做出更大的貢獻。